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士兰微:聚焦特色工艺优势 发力高端产品

发布时间:2019-11-15 15:10:00 人气:4804

石兰威是中国少数几家以idm为发展模式的集成半导体产品公司之一,近年来一直专注于特殊技术。凭借高强度的研发投入,在专业技术平台建设、新产品开发、与大客户的战略合作等方面不断取得突破。产品结构调整步伐明显加快。

2019年上半年,石兰围实现营业总收入14.4亿元,同比增长0.22%。公司三大产品中,集成电路产品营业收入4.91亿元,同比增长1.7%。分立器件产品营业收入6.79亿元,同比增长3.36%。发光二极管产品营业收入2.08亿元,同比下降20.83%。

半导体行业受到宏观经济波动的极大影响。2018年至2019年上半年,全球半导体行业正处于下滑期,这不仅受到技术创新步伐缓慢、手机更换周期延长、新能源汽车销售增速收窄等需求面疲软的影响,还受到中美贸易摩擦、日本切断对韩国关键半导体材料供应等非市场因素的影响,从而严重削弱了行业繁荣。

根据美国半导体协会的数据,与去年同期相比,2019年上半年全球半导体销售额下降了14.5%,中国大陆下降了13.9%。工业和信息化部电子信息制造业数据也显示,2019年上半年,电子器件制造业的营业收入同比增长10.7%,利润同比下降17.6%,其中集成电路产量同比下降2.5%。电子元件产量同比下降24.9%。

面对全球半导体市场的萎缩和低端器件市场竞争的加剧,石兰威近年来一直在积极调整产品结构,逐渐对高端领域发起冲击,但不可避免地要承受转型的冲击。该公司的8英寸生产线仍处于特色工艺平台的建设阶段。该公司增加了高端电力设备研发投资,同时降低了低附加值产品。该公司2019年上半年的营业利润同比下降,原因包括产能利用率下降、硅芯片等原材料的历史高成本以及led行业库存过高造成的价格冲击。

继续开拓高端市场

目前,在国内半导体产品市场,低端器件市场竞争激烈,利润有限。在5g、物联网、新能源等技术的指导下,在国内取代自控政策的推动下,高端设备方兴未艾。目前,公司已推出电源管理电路、高端电源器件和电源模块、mcu、mems等产品,并取得了一系列阶段性成果。

2019年上半年,公司集成电路营业收入为4.91亿元,同比增长1.7%。该公司表示,各种新电路产品的发货速度大幅加快。预计公司集成电路业务收入的增长率将在下半年进一步提高。

为响应白色家电智能化、绿色化发展的需求,公司的ipm电源模块产品继续在白色家电(主要是空调、冰箱、洗衣机)和工业变频器的国内市场发挥其威力。2019年上半年,中国许多主流白色动力整机制造商在变频空调等白色动力整机中使用了300多万个石兰ipm模块。预计它们将在未来几年继续快速增长。公司的语音识别芯片和应用方案已广泛应用于中国主流白电制造商的智能家电系统中。公司空调变频电控系统以公司自主开发的芯片、算法和系统为基础,在国内空调制造商中完成了数千台性能优异、质量稳定的变频空调的试生产。

在智能手机和智能外设领域,该公司来自mems传感器产品的收入比去年同期增长了120%以上。国内手机品牌制造商已经在认证该公司的mems传感器。加速度传感器、硅麦克风等产品参数优化取得突破性进展。预计今年下半年mems传感器产品的装运量将进一步增加。智能手机快速充电芯片组和公司开发的旅行充电、移动电源、汽车充电多协议快速充电解决方案系列已开始导入国内手机品牌制造商。

在电力电子领域,由公司所有芯片自主开发的电动汽车主电机驱动模块已经开发出具有先进的参数和性能指标,并已提交给客户进行测试。公司的电控单片机产品广泛应用于工业变频器、工业ups、光伏逆变器、纺织机械伺服产品、各种变频风机应用和电动自行车等诸多领域。此外,该公司的led照明驱动电路出货量已经恢复增长。

2019年上半年,公司分立器件产品的营业收入为6.79亿元,同比增长3.36%。其中,低压mosfet、超结mosfet、igbt、igbt大功率模块(pim)、肖特基管等产品发展迅速。公司开发的“用于变频驱动的600v以上多芯片高压igbt智能电源模块”获得了集成电路产业技术创新战略联盟颁发的“第二届集成电路产业技术创新奖”。

2019年上半年,公司led产品营业收入为2.08亿元,同比下降20.83%。公司正在积极调整产品结构,加快进入高端led照明芯片市场,加快开发高亮度白光芯片。在高端led彩屏市场,罗成公司实现了约5.5%的营业收入增长,品牌形象进一步提升。

5g促进半导体市场复苏

公司将充分受益

2019年6月6日,工业和信息化部正式颁发5g许可证,中国进入5g业务的第一年,这将开启全球半导体行业的新发展。5g作为新一代信息技术的发展方向和数字经济的重要基础,将受益于智能手机、云计算、人工智能、物联网、汽车联网、工业互联网等市场。5g的三种应用场景增强了移动宽带、超高可靠性、低延迟和大规模机器通信,并对终端设备提出了不同的功能和性能要求。半导体相关产品的需求将更加多样化,为市场带来更多创新方向和机会,同时拉动上游半导体发货量。

在产业环境方面,根据工业和信息化部的数据,2018年全国电子信息制造业产值超过14万亿元,而上游集成电路产业的销售额只有6000亿元,其中包括产业链内的重复计算和低本地化比例。许多组织认为,受华为以及日本和韩国事件的影响,国内主要工厂有能力积极降低供应链中的安全风险。供应链向中国的倾斜给国内上游芯片设计制造企业带来了更多的机会,也有助于上游芯片设计制造企业提高产品研发和大规模生产能力。因此,本地化替换预计会加速,并且持续时间更长。

与上半年相比,2019年下半年的半导体市场有所改善,每月都略有改善。根据美国半导体协会的数据,2019年7月全球半导体销售额为333.7亿美元,同比下降15.5%。跌幅比上个月小1.3个百分点,环比上升。国际半导体工业协会(semi)于2019年8月更新了全球半导体资本支出预测,预计2020年全球半导体资本支出总额为588亿美元,同比增长11.58%。

在这种背景下,施兰伟设计的功率半导体、mems传感器和mcu都受益于5g技术驱动的各种细分市场。

其中,功率半导体作为电子器件电能转换和电路控制的核心,几乎应用于所有的电子制造行业。其应用范围已经从传统的工业控制和3c(计算机、通信、消费电子)扩展到新能源、轨道交通、智能电网等新领域。目前,国内功率半导体产品的国产化率约为5%,替代空间巨大。5g技术智能联网汽车有望成为国内功率半导体行业的突破之一。

据吉邦咨询研究报告(Jibang Consulting Research Report)称,由于新能源汽车、工业控制等终端市场需求的大幅增长,mosfet、igbt等产品继续缺货,价格上涨,推动中国功率半导体市场规模在2018年达到2591亿元。其中,功率分立器件市场规模为1874亿元,电源管理ic市场规模为717亿元。吉邦咨询(Jibang Consulting)估计,2019年中国功率半导体市场将达到2907亿元,比2018年增长12.17%,保持两位数的增长业绩。

微机电传感器适应了物联网时代。传感器必须具有低功耗、小型化、智能化、多功能组合等特点。它们广泛应用于汽车、消费电子、工业、医疗、航空航天、通信等领域。据CCID咨询公司统计,2018年,中国微机电传感器行业规模为523亿元,同比增长19.5%,2018年至2022年预计增长17.41%。

Mcu相当于芯片上的计算机,对不同的应用执行不同的组合控制。在物联网时代,设备需要实时、高效、智能的信息处理以及与其他设备的信息交互。mcu满足这些要求。Ic insights估计,2018年至2022年行业销售额的复合增长率为6.42%,2022年全球mcu市场预计将达到240亿美元。

专注于特殊工艺

Idm有明显的优势。

对于功率半导体制造商来说,强大的idm(设计和制造集成)能力是建立竞争壁垒和维持毛利的关键。目前,idm模式基本上被世界各地的功率半导体制造商所采用。与追求低功耗和高计算速度的数字芯片相比,功率半导体更加强调可靠性、一致性和功率容限。产品与应用场景密切相关。例如,耐受高功率和大电流的功率器件需要大的线宽。因此,功率半导体产品没有严格遵循摩尔定律,导致了多种工艺平台、多种产品和多种工艺平台的共存。因此,从设计到制造的产业整合需要通过idm模式来实现。

从集成电路设计业务开始,石兰微逐步建立了一个技术独特的芯片制造平台。将技术和制造平台扩展到功率器件、功率模块和mems传感器的封装领域,建立了较为完善的idm业务模式。Idm模式可以有效地集成到产业链中。公司的设计、研发和工艺制造平台同步发展,形成特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协调发展。依托idm模式形成的设计与技术相结合的综合实力,公司提高了产品质量,加强了成本控制,为客户提供差异化的产品和服务,提高了渗透到大型制造商支持系统的能力。

公司建立了可持续的产品和技术研发体系。在芯片设计和研究方面,目前分为电源和电源驱动产品线、单片机产品线、数字音视频产品线、射频和混合信号产品线、分立器件产品线等。在工艺技术平台的研发中,公司先后完成了国内领先的高压bcd、超薄槽栅igbt、超结高压mosfet、高密度槽栅mosfet、快速恢复二极管、mems传感器等技术的研发,形成了技术独特的相对完整的制造平台。一方面,它保证了公司产品的多样性;另一方面,它还支持公司电源管理电路、电源模块、功率器件、mems传感器等系列产品的研发。

在特色技术平台和半导体框架下,形成了多种技术类别的半导体产品,如具有电机变频算法的控制芯片、功率半导体芯片和智能功率模块、各种微机电系统传感器等。这些产品已经可以配套进入整机应用系统,具有非常广阔的市场前景。产品得到了华为、欧司朗、三星、索尼、戴尔、德尔塔、达科塔、海信、海尔、美的、格力等全球品牌客户的认可。

扩大8英寸生产能力

12英寸胶片准备就绪

2019年8月底,斯里兰卡宣布将与国家大型基金共同投资斯里兰卡纪信项目第二阶段,以建设每年432,000个8英寸芯片的新制造能力。石兰纪信现有的8英寸生产线于2017年6月底正式投产,2018年总产量为298,600片,2019年上半年为176,000片,同比增长74.25%。目前,高压集成电路、高压mos管、低压mos管、肖特基管和igbt等许多产品已经引入大规模生产。8英寸生产线的不断增加对公司的整体收入增长起到了积极的作用。

斯里兰卡纪信项目的第二阶段将在现有生产线的基础上,利用现有的公共设施,增加生产设备和配套设备。项目总投资15亿元,建设周期分为五年和两个阶段。其中,第一阶段计划投资6亿元,每年生产18万块8英寸芯片,第二阶段计划投资9亿元,每年生产25.2万块8英寸芯片。在投资安排方面,公司和国家集成电路产业投资基金有限公司(大基金)分别出资3.15亿元和5亿元。斯里兰卡纪信项目一期此前已投资5亿元的大基金,国家大基金再次对斯里兰卡纪信项目进行再投资,这表明其对斯里兰卡微公司发展功率半导体芯片持续持乐观态度。

数据显示,8英寸芯片目前主要用于功率半导体、模拟芯片、微机电系统传感器、单片机等产品。近年来,随着移动通信、汽车电子和物联网的发展,8英寸容量的市场需求受到了推动。Semi表示,从2019年到2020年,全球8英寸平板电脑的生产能力将增加14%,达到每月650万台。英飞凌、st、TSMC铸造厂和世界先进公司等Idm主要工厂于2018年末宣布,将快速提升8英寸特色工艺能力。考虑到目前8英寸生产线产能的建设主要依赖于二手设备的购买,而8英寸生产线的许多关键设备已经停产,二手设备的供应有限,要将新生产线与整套可用设备整合起来并不容易,因此8英寸生产线的产能将继续暴涨。

此外,公司的化合物半导体器件生产线项目和12英寸芯片特性工艺芯片生产线项目进展顺利。2019年上半年,厦门石兰明嘉完成了生产装置的净化改造和动力设备的安装,目前正在安装调试工艺设备。预计试生产将在2019年第四季度进行。厦门石兰纪可已完成建设项目招标工作。工厂大楼的建设现在已经正式开始。下半年,积极推进厂房建设,力争在2020年3月进入工艺设备安装阶段。(cis)

资料来源:《证券时报》

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